硕凯TSS管TISP61089B在SLIC接口防护的应用方案
2020-08-19半导体放电管(TSS)是根据可控矽原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件,具有精确导通、快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。易于制成表贴器件,很适合在单板上使用,TSS管动作后,将过电压从击穿电压值附近下拉到接近0V的水平,这时二极管的结压降小,所以用于信号电平较高的线路(例如:模拟用户线、ADSL等)保护时通流量比TVS管大,保护效果也比TVS管好。 TSS适合于信号电平较高的信号线路的保护。由于TSS管的这种特性,也经常被运用在电话机及交换机等线路中,下面由硕凯小编整理了TSS管TISP61089B在SLIC接口防护的应用方案:
一、应用背景:
1.全球气候变暖,雷雨天气增多。
2.传统半导体防护方案无法实现外部编程
二、防护电路图:
使用硕凯器件:
在使用TSS管时需要注意的一个问题是:TSS管在过电压作用下击穿后,当流过TSS管的电流值下降到临界值以下后,TSS管才恢复开路状态,因此TSS管在信号线路中使用时,信号线路的常态电流应小于TSS管的临界恢复电流。 TSS管的击穿电压(min(U1mA))、通流容量是电路设计时应重点考虑的。在信号回路中时,应当有:min(U1mA)大于(1.2~1.5)Umax,式中Umax为信号回路的峰值电压。在此方案中,我们选用的TSS型号是:
TSS【TISP61089B】VGKRM:-167,VBAT:-170,IPP(10/700μs):40A,容值:48pF,封装:SOP-8L
三、方案应用:
1.PBX用户级交换机
2.VOIP网络电话机
3.POTS传统电话机
四、方案说明及注意事项:
1.传统的半导体器件基础上增加两个门控三极管触发电路
2.当出现共模正向浪涌时,二极管正向导通,实现低钳位
3.当出现共模负向浪涌时,门控三极管导通,半导体放电管导通
4.为保证远距离传输,最大参考电压可至-170V
5.可承受10/700-5/320μs组合波40A